研發績效

期刊: 96 筆

獲獎: 13 筆
研討會: 55 筆

技術報告: 4 筆
專書: 7 筆

計畫案: 17 筆

2024


期刊   Joining of SiO2 glass and substrate using In49Sn active solder in air, J Mater Sci: Mater Electron , 0, 35, 81-81

2023


研討會   Effects of Heat Treatment on Microstructure evolution and Mechanical Properties of As-extruded LAZ1010 Alloys, International Conference on Applied Engineering, Materials and Mechanics (8th ICAEMM 2023), 首爾, 大韓民國(南韓)

2022


研討會   添加石墨稀對鋅-空氣燃料電池之放電效率的影響, 111年度防蝕工程年會暨論文發表會, 高雄, 中華民國
獲獎   2022 華立材料大賽, 中國材料科學學會, 中華民國

2021


期刊   Fluxless Direct Soldering of Transparent Conductive Oxides (TCOs) to Copper, Advances in Materials Science and Engineering, 0, 0, 1-7

2020


研討會   曹龍泉*, 含銅抗菌316不銹鋼之特性研究, 109年度防蝕工程年會暨論文發表會, 雲林, 中華民國
期刊   Effects of Different Electrolytes on Microstructure and Antibacterial Properties of Microarc Oxidized Coatings of CP-Ti, International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing, 8, 2, 34-39

2019


研討會   曹龍泉*, Jewelry material–present and future, ISIC 2019 – International Seminar on Investment Casting, Taichung, 中華民國
研討會   曹龍泉*, 超音波輔助活性接合製備7075鋁基-碳纖維金屬基積層板之研究, 科技部工程司108年度機械固力、熱流、能源學門聯合成果發表會 , 台北, 中華民國
專書   曹龍泉*, Fillers – Synthesis, Characterization and Industrial Application, IntechOpen, Active Solders and Active Soldering, ISBN: 10.5772/intechopen.82382

2018


研討會   黃彥樺, 張世穎, 林照凱, 曹龍泉*, Sn-8Zn-3Bi與Sn-8Zn-3Bi-4Ti-0.1Re合金在3.5wt.%NaCl水溶液中之電化學腐蝕行為研究, 107年度防蝕工程年會暨論文發表會(2018), 台東, 中華民國, 1-1
研討會   曹龍泉*, Electrochemical behavior of Ti-Cu-Sn alloys in the 0.2 wt.%NaF mouthwashes, 29th Annual Meeting of the European Society for Biomaterials, 9/9–13, Maastricht, 荷蘭王國, 1-4
研討會   曹龍泉*, A study of direct writing the low-melting-point In-based active alloy ink to directly make a solidified circuit, 科技部工程司機械固力、熱流與能源學門聯合成果發表會, 嘉義, 中華民國, 1-1
研討會   楊州斌, 曹龍泉*, 呂宗炫, 蔡雅竹, 余勇慶, 張世穎, AZ31鎂合金熱噴塗鋁塗層之腐蝕行為, 107年度防蝕工程年會暨論文發表會, 台東, 中華民國, 1-1
研討會   The study of toner on the moisturizing skin by use differences between skin activating apparatus makeup and traditional makeup, 2018 International Conference on Interdisciplinary Design and Industrial-Academic Collaboration,, Kaohsiung, 中華民國, 1-8
獲獎   107年學年度研究生研究成果獎勵獎, 屏東科技大學, 中華民國
期刊   Effects of nanoparticles on the thermal, microstructural and mechanical properties of novel Sn3.5Ag0.5Zn composite solders, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, SPRINGER, 29, 4096-4105
期刊   Effects of Sn additions on microstructure and corrosion resistance of heat-treated Ti–Cu–Sn titanium alloys, Corrosion Engineering, Science and Technology , TAYLOR & FRANCIS, 53, 252-258

2017


研討會   曹龍泉*, 新型無鉛Cu5SixSn青銅合金應用於銅鐘之研發, 106年度工程技術發展處「技術及知識應用型產學合作計畫成果發表暨績效考評會議, 台南, 中華民國, 1-1
研討會   Preparation and characterization of biomimetically and electrochemically deposited hydroxyapatite coatings on micro-arc oxidized Ti-7Cu-5Sn, 2016台灣鍍膜科技協會年會(TACT 2016)暨科技部專題計畫研究成果發表會論文集, 屏東, 中華民國
研討會   Effects of different electrolyte systems on microstructure, corrosion behavior and antibacterial properties of micro-arc oxidation ceramic coatings of commercially pure titanium, 2016台灣鍍膜科技協會年會(TACT 2016)暨科技部專題計畫研究成果發表會論文集, 屏東, 中華民國
研討會   Effect of tio2 nanoparticles on the corrosion property of novel Sn3.5Ag0.5Bi solders, 4th world congress and expo on nanotechnology & Materials Science, Barcelona, 西班牙王國
研討會   Effect of Microstructure on the Performance of a LA92 Alloy Anode for Mg-Air Battery Application, International Conference on Advances in Functional Materials, LA, 美國
期刊   Influence of Cu addition on the structures and properties of Ti15SnxCu alloys, Materials science and technology, ----, 33
期刊   Effects of Cu addition on the microstructure and mechanical properties of Ti15Sn alloys, Materials Science & Engineering A, ----, 698

2016


研討會   Preparation and characterization of biomimetically and electrochemically deposited hydroxyapatite coatings on micro-arc oxidized Ti-7Cu-5Sn, 2016台灣鍍膜科技協會年會(TACT 2016)暨科技部專題計畫研究成果發表會, 屏東, 中華民國
研討會   Effects of different electrolyte systems on microstructure, corrosion behavior and antibacterial properties of micro-arc oxidation ceramic coatings of commercially pure titanium, 2016台灣鍍膜科技協會年會(TACT 2016)暨科技部專題計畫研究成果發表會, 屏東, 中華民國
研討會   鎂合金作為鎂燃料電池陽極材料的性能研究, 2016第十一屆全國氫能與燃料電池學術研討會暨第三屆台灣能源學會年會, 台北, 中華民國
研討會   以Sn-Ag-Cu-Ti活性銲料直接活性接合6061 Al/MAO-6061Al, 2016年台灣陶瓷學會年會暨科技部專題研究計畫成果發表會, 屏東, 中華民國
期刊   Selective electrode patterning of ITO films using pulsed, Opt Quant Electron, ----, 48
期刊   “Effect ofnano-TiO2 particles andcoolingrateonthethermal,, MaterialsScience&EngineeringA, ----, 658

2015


研討會   抗菌技術應用於現代化家禽養殖場設備之研發, 科技部工程司104年度機械固力、熱流、能源學門聯合成果發表會, 高雄, 中華民國
研討會   抗菌技術應用於現代化家禽養殖場設備之研發, 104年度工程技術發展處「技術及知識應用型產學合作計畫成果發表暨績效考評會議, 台中, 中華民國
研討會   低溫複合銅導電膏應用於矽基太陽能電池之研究, 材料年會, 高雄, 中華民國
獲獎   2015年台北國際發明暨技術交易展 金牌, 經濟部國際貿易局, 中華民國
獲獎   2015年台北國際發明暨技術交易展 金牌, 經濟部國際貿易局, 中華民國
獲獎   104年度教師研發成果競賽優良?, 國立屏東科技大學, 中華民國
獲獎   104年度教師研發成果競賽優良?, 國立屏東科技大學, 中華民國
獲獎   103年學年度研究生研究成果獎勵獎, 屏東科技大學, 中華民國
獲獎   103年學年度研究生研究成果獎勵獎, 屏東科技大學, 中華民國

2013


期刊   Direct activesolderingofmicro-arcoxidizedTi/Tijointsinairusing Sn3.5Ag0.5Cu4Ti(RE)filler, MaterialsScience&EngineeringA, MaterialsScience&Eng, 63-71
期刊   Direct active soldering of micro-arc oxidized Ti/Ti joints in air using Sn3.5Ag0.5Cu4Ti(RE)filler, Materials Science & Engineering A, Elsevier, 565, 63-71

2012


期刊   Prediction of package warpage combined experimental and simulation for four maps substrate, 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, IEEE, 576-581
期刊   Growth kinetics of the intermetallic compounds during the interfacial reactions between Sn3.5Ag0.9Cu-nanoTiO2 alloys and Cu substrate, 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, IEEE, 190-194
期刊   Direct robust active bonding between Al heat sink and Si substrate, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE, 2012, 1635-1638
期刊   Brazing of 6061 aluminum alloy/Ti–6Al–4V using Al–Si–Cu–Ge filler metals, Journal of Materials Processing Technology, Elsevier, 212, 8-14
期刊   Basic Electrochemical Behavior of Ti-7Cu Alloys for Medical Applications, Acta physica polonica A, 122, 561-564
期刊   新型旋轉攪拌精煉技術對鎂合金熔湯除氣精煉的影響, 鑄造工程學刊, 台灣鑄造學會, 152, 32-38
期刊   Suppressing effect of 1 wt.% nano-TiO2 addition into low Ag content Sn-Ag-Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE, 2012, 465-468
專書   曹龍泉*, Corrosion resistance, Intech, 1, ISBN: 979-953-307-264-6

2011


研討會   馮立平, 鄭得賢, 張世穎, 曹龍泉*, 鈦對無鉛Sn3.5Ag0.5CuXTi 銲錫在3.5wt.%鹽水腐蝕行為, 中華民國防蝕工程學會 100 年度防蝕工程年會暨論文發表會, 台北, 中華民國, 1-6
研討會   陳勁昕, 曹龍泉*, 梁智創, 方俊仁, 郭為元, 熱浸鍍鋅鋼之合金化鍍層的組織和生長動力學研究, 2011 兩岸綠色暨防災科技學術研討會, 屏東, 中華民國, 1-5
研討會   鐘健豪, 李佳言*, 曹龍泉, 電磁式微型幫浦之設計與製作, 2011 兩岸綠色暨防災科技學術研討會 屏東科技大學/北京科技大學第六屆學術交流研討會, 屏東, 中華民國, 1-5
研討會   羅宇盛, 陳柏安, 方俊仁, 曹龍泉, 梁智創*, 含化學反應之熱浸鍍鋅槽數值分析, 中國機械工程學會第二十八屆全國學術研討會, 台中, 中華民國, 1-6
研討會   曹龍泉*, 陳勁昕, 王富生, 添加微量TiO2奈米顆粒對Sn0.7Cu球格陣列構裝微結構和接合強度影響, 2011 兩岸綠色暨防災科技學術研討會, 屏東, 中華民國, 1-4
研討會   曹龍泉*, 鄭德賢, 馮立平, 楊漢暐, 新型旋轉攪拌精煉技術對鎂合金熔湯除氣精煉的影響, 台灣鑄造學會100年度論文發表會, 高雄, 中華民國, 1-7
研討會   曹龍泉*, Electrochemical behavior of Ti-7Cu Alloys for medical applications, 12 th International symposium on Physica of Materials (ISPMA12), 布拉格, 中華民國, 1-9
期刊   Study of interfacial reactions between Sn3.5Ag0.5Cu composite alloys and Cu substrate, Microelectronic Engineering, Elsevier, 88, 2964-2969
期刊   Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder, J Mater Sci: Mater Electron, springer, 22, 1021-1027
期刊   Interfacial reactions between liquid Sn3.5Ag0.5Cu solders and Ag substrates, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Springer, 22, 1181-1187
期刊   Influence of Nano-TiCh Reinforcements on the Wettability and Interfacial Reactions of Novel Lead-Free Sn3.5AgO.5Zn Composite Solder/Cu Solder Joints, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 260-263
期刊   Effect of Al203 Addition in Sn-Ag-Cu Solder Balls on the Microstructure and Shearing Strength of BGA Packages with Immersion Sn Surface Finish, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 374-378
期刊   添加Ti元素對無鉛銲錫Sn3.5Ag0.5Cu 合金顯微組織及微硬度之影響, 鑄造工程學刊, 台灣鑄造學會, 29-34

2010


研討會   張世穎*, 曹龍泉, 柯懿原, 李俊彥, 以Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti軟銲合金接合6061鋁合金與AZ31鎂合金之研究, 台灣鎂合金協會99年度會員大會暨論文發表會, 高雄., 中華民國
研討會   傅基容, 洪瑞晟, 張世穎*, 曹龍泉, 蕭威典, 熱噴塗鋁合金對鈦-鋁爆炸接合複合板之表面改質研究,, 中國機械工程學會第二十七屆全國學術研討會, 台北市, 北科大. , 中華民國
研討會   曹龍泉, 林裕凱, 張世穎*, 劉仕華, 添加鎂合金之軟銲填料應用於氧化鋁陶瓷與不鏽鋼接合研究, 2010中國材料科學學會年會, 高雄, 義守大學., 中華民國
研討會   曹龍泉, 許益誠*, 胡志得, 林雨利, 陳祈諺, 以側向研磨法製作光纖感測器及深度與粗糙度參數探討, 2010 北京科技大學暨屏東科技大學第五屆學術交流研討會, 中華民國
研討會   曹龍泉*, 朱中平, 彭紹凡, 高熵Al0.3CrFeMnNi合金在3.5wt.%NaCl水溶液中之腐蝕行為, 2010 北京科技大學暨屏東科技大學第五屆學術交流研討會, 中華民國
研討會   曹龍泉*, 張世穎, 彭紹凡, 黃建芯, 蕭威典, AZ31鎂合金熱噴塗鋁塗層之腐蝕行為, 中華民國防蝕工程學會 99 年度防蝕工程年會暨論文發表會, 中華民國, 1-5
研討會   曹龍泉*, 張世穎, 彭劭凡, 黃建芯, 商業純鈦微弧氧化陶瓷層顯微組織之研究, 2010 北京科技大學暨屏東科技大學第五屆學術交流研討會, 北京, 中華民國
研討會   曹龍泉*, 3Design珠寶設計軟體在時尚珠寶設計的應用-以台灣油桐花項鍊為例, 2010 現代設計國際學術研討會 論文集, 中華民國
研討會   曹龍泉*, 台灣意象紋飾在現代首飾設計的應用—以珠光鳳蝶造型元素為例, 2010 北京科技大學暨屏東科技大學第五屆學術交流研討會, 中華民國
期刊   Stress-corrosion cracking susceptibility of AZ31 alloy after varied heat-treatment in 3.5 wt.% NaCl solution, International Journal of Materials Research, International Journal of Materials Research, 101, 1166-1171
期刊   Electrochemical Behavior of a New Sn3.5Ag0.5Cu Composite Solder, 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, IEEE, 1013-1017
期刊   Electrochemical Behavior of a New Sn3.5Ag0.5Cu Composite Solder, 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 1013-1017
期刊   Effect of Nano-TiO2 Addition on Wettability and Interfacial Reactions of Sn0.7Cu Composite Solder/Cu Solder Joints, 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, IEEE, 250-253
期刊   以Sn-3Ag-0.5Cu-4Ti軟銲合金接合6061鋁合金與AZ31鎂合金之研究, 鎂合金產業通訊 , 鎂合金產業通訊 , 51, 51-56

2009


研討會   許志道, 曹龍泉, 張世穎*, 江俊憲, 氧化鋁陶瓷封接之無電鍍鎳金屬化製程研究, 台灣真空學會年會2009年論文研討會, 中華民國
研討會   曹龍泉, 張世穎*, 楊振昇, 趙俊任, 雷衍桓, Bi-Sn-In-Ti 低熔點銲錫合金接合透明導電性陶瓷 濺鍍靶材與銅背板, 台灣真空學會年會2009年論文研討會, 中華民國
研討會   曹龍泉, 張世穎*, 柯懿原, 李俊彥, 稀土元素之軟銲填料接合鎂合金與鋁合金研究, 2009台灣金屬熱處理學會2009年論文研討會, 中華民國
研討會   曹龍泉*, 翁仲毅, 林劉龍鎧, 彩色陽極處理應用於鈦合金時尚飾品之研究, 2009『屏東科技大學』暨『北京科技大學』第四屆學術交流研討會, 屏東, 中華民國, 142-146
研討會   曹龍泉*, 翁仲毅, 沈芮羽, 南台灣文化創意時尚首飾行銷策略之可行性探討, 2009『屏東科技大學』暨『北京科技大學』第四屆學術交流研討會, 屏東, 中華民國, 136-141
研討會   曹龍泉*, 林劉龍鎧, 孫瑋宏, 商業純鈦在3.5wt.%HCl水溶液中之腐蝕行為, 2009『屏東科技大學』暨『北京科技大學』第四屆學術交流研討會, 屏東, 中華民國, 140-143
研討會   曹龍泉*, 張世穎, 孫瑋宏, 顏秀芳, Study of Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.5Cu Alloys and Cu Substrate, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), 北京, 中華民國, 886-889
研討會   曹龍泉*, 孫瑋宏, 簡朝棋, 時效對添加Nano-TiO 2於SnAgCu合金與銅基板間介金屬化合物成長之影響, 2009『屏東科技大學』暨『北京科技大學』第四屆學術交流研討會, 屏東, 中華民國, 136-139
研討會   曹龍泉*, 孫瑋宏, 汽車用綠色環保AZ31鎂合金板材的溫拉伸流變行為, 2009海峽兩岸現代工程科技應用研討會Across the Taiwan Straits Conference on Application of modern engineering Technologiess (ATSCAMET2009), 嘉義, 中華民國, 65-68
研討會   曹龍泉*, Microstructure and mechanical properties of AZ31 magnesium alloy during different heat treatment, 8th international conference on magnesium alloys and their applications, 威碼, 中華民國, 818-823
研討會   曹龍泉*, Cu 6 Sn 5相在3.5wt.%NaCl水溶液中之腐蝕特性, 2009『屏東科技大學』暨『北京科技大學』第四屆學術交流研討會, 屏東, 中華民國, 133-135
研討會   曹龍泉*, Corrosion Characterization of Sn37Pb Solders and With Cu Substrate Soldering Reaction in 3.5wt.% NaCl Solution, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), 北京, 中華民國, 1164-1166
研討會   曹龍泉*, 鎂合金旋轉葉輪除氣技術之水模擬研究, 2009『屏東科技大學』暨『北京科技大學』第四屆學術交流研討會, 屏東, 中華民國, 144-148
研討會   曹龍泉*, 細小晶粒與粗大晶粒對綠色環保AZ31鎂合金之變形機構的影響, 2009海峽兩岸現代工程科技應用研討會Across the Taiwan Straits Conference on Application of modern engineering Technologiess (ATSCAMET2009), 嘉義, 中華民國, 204-207
獲獎   萬潤2009創新創意競賽, 崑山科技大學, 中華民國
期刊   Study of interfacial reactions between Sn3.5Ag0.5Cu alloys and Cu substrate, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging,, 886-889
期刊   Joining 6061 aluminum alloy with Al–Si–Cu filler metals, Journal of Alloys and Compounds, 488, 1, 174-180
期刊   Corrosion characterization of Sn37Pb solders and with cu substrate soldering reaction in 3.5wt.% NaCl solution, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HD, 1164-1166
專書   曹龍泉*, Magnesium, DGM, 1, ISBN: 978-3-527-32732-4

2008


研討會   曹龍泉*, 新興科技融入高職專題製作課程研發—以精密鑄造為例, 台灣鑄造學會論文發表會, 台南, 中華民國, 1-11
研討會   曹龍泉*, 問題導向學習策略在新興科技融入高職專題製作課程之應用, 2008科技教育課程改革與發展學術研討會2008 International Conference: Curriculum & Instruction in Technology Education , 高雄, 中華民國
期刊   Intermetallic reactions in reflowed and aged Sn-58Bi BGA packages with Au/Ni/Cu pads, Intermetallic reactions in reflowed and aged Sn-58Bi BGA packages with Au/Ni/Cu pads, 17, 1, 134-140
期刊   Effects of new materials and new technologies in modern jewelry, J. Tai. Found. Soc.,, 34, 6, 26-31
期刊   新興科技融入高職專題製作課程之研發, 南港高工學報, 26, 1-24

2007


2006


期刊   Active soldering of ITO to copper, Welding J., 85, 4, 81-83

2005


2004


期刊   高中職社區化創意課程–「琉璃藝術」, 南港高工學報, 22, 49-67

2003


期刊   Intermetallic Compounds Formed During the Reflow of In-49Sn Solder Ball Array Packages, Journal of Electronic Materials, 3, 3, 195-200
期刊   Anodic Surface Coloring Treatment for a superplastic Zn-22wt.% Al Alloy, J. Chin. Corr. Eng, 17, 2, 145-151

2002


期刊   Intermetallic Compounds Formed During the Reflow of In-49Sn Solder Ball Array Packages, Journal of Electronic Materials., 32, 3, 185-200
期刊   Corrosion Behavior of Al-Si-Cu-(Sn, Zn) Brazing Filler Metals”,, Mater. Character., 47, 401-409
期刊   Corrosion Behavior of Al-Si-Cu Based Filler Metals and 6061-T6 Brazements, J. Mater. Eng. Perf, 11, 2, 187-193
期刊   Brazeability of a 3003 Aluminum Alloy with Al-Si-Cu Based Filler metals, J. Mater. Eng. Perf, 11, 4, 360-364

2001


期刊   AgIn2 /Ag2In Transformations in an In-49Sn/Ag Soldered Joint under Thermal Aging, Journal of Electronic Materials, 30, 8, 945-950
專書   曹龍泉*, 精密鑄造種類與應用”, 精密鑄造職類能力本位訓練教材, 行政院勞工委員會職業訓練局, 0, ISBN: .
專書   曹龍泉*, 精密鑄造的特性 ”, 精密鑄造職類能力本位訓練教材, 行政院勞工委員會職業訓練局, 0, ISBN: .
專書   曹龍泉*, 檢查與整型蠟型 ”, 精密鑄造職類能力本位訓練教材, 行政院勞工委員會職業訓練局, 0, ISBN: .
專書   曹龍泉*, “精密鑄造與生活”, 精密鑄造職類能力本位訓練教材, 行政院勞工委員會職業訓練局, 0, ISBN: .

2000


期刊   Development of a Low-Melting-Point Filler Metal for Brazing Aluminum Alloys, Metall. and Meter. Trans. A, 31A, 2239-2245

1998


期刊   鋁合金除氣機構之研究, 北市南港高工學報, 16, 155-211