Interfacial reactions between liquid Sn3.5Ag0.5Cu solders and Ag substrates
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2011 |
| 作者 | R. W. Wu, 曹龍泉*, S. Y. Chang, C. C. Jain, R. S. Chen |
| Author count | 5 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2011 |
| 發表月份 | 8 |
| 期刊名稱 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |
| 出版單位 | Springer |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | 22 |
| 起始頁 | 1181 |
| 結束頁 | 1187 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |