Corrosion Characterization of Sn37Pb Solders and With Cu Substrate Soldering Reaction in 3.5wt.% NaCl Solution
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2009 |
| 作者 | 曹龍泉* |
| Author count | 1 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2009 |
| 會議名稱 | 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP) |
| 會議起始頁碼 | 1164 |
| 會議結束頁碼 | 1166 |
| 舉行之城市 | 北京 |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2009-08-10 |
| 結束日期 | 2009-08-10 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 外文 |