Effect of addition of TiO2 nanoparticles on the microstructure, microhardness
and interfacial reactions of Sn3.5AgXCu solder
Effect of addition of TiO2 nanoparticles on the microstructure, microhardness and interfacial reactions of Sn3.5AgXCu solder
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2011 |
| 作者 | 張世穎, 簡朝棋, 莊東漢, 馮立平 (學生), 曹龍泉* |
| Author count | 5 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第四(以上)作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2011 |
| 發表月份 | 12 |
| 期刊名稱 | Materials and Design |
| 出版單位 | Elsevier |
| 出版地國別/地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | 32 |
| 起始頁 | 4720 |
| 結束頁 | 4727 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |