Effect of addition of TiO2 nanoparticles on the microstructure, microhardness and interfacial reactions of Sn3.5AgXCu solder

Effect of addition of TiO2 nanoparticles on the microstructure, microhardness and interfacial reactions of Sn3.5AgXCu solder

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者張世穎, 簡朝棋, 莊東漢, 馮立平 (學生), 曹龍泉*
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序第四(以上)作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份12
期刊名稱Materials and Design
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數32
起始頁4720
結束頁4727
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案