Adsorption equilibrium of polyethylene glycol in the copper electroplating solution on activated carbon

Adsorption equilibrium of polyethylene glycol in the copper electroplating solution on activated carbon

教授    (08)770-3202#7399 (08)770-3202#5220    wttsai@mail.npust.edu.tw
年份2000
作者蔡文田*
Author count1
Created date2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2000
發表月份10
期刊名稱JOURNAL OF COLLOID AND INTERFACE SCIENCE
出版地國別/地區中華民國
發表卷數232
發表期數1
起始頁207
結束頁209
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案