Shear Strength and Failure Behavior of SnAgSb Solder Joints with Au/Ni-P/Cu UBM
洪廷甫
洪廷甫
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2008
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第三作者
通訊作者
發表年份2008
發表月份6
期刊名稱Journal of Electronic Materials
出版單位TMS
出版地國別/地區中華民國
發表卷數37
發表期數6
起始頁867
結束頁873
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案