Problem Analysis and Solving of Ball Distortion, Wire Bonding Process of Semiconductor Assembly using DOE
| 年份 | 2016 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2016 |
| 發表月份 | 2 |
| 期刊名稱 | Research Journal of Economics & Business Study |
| 出版地國別／地區 | 新加坡共和國 |
| 發表卷數 | 5 |
| 發表期數 | 4 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | ---- |