Improve Chip Side Wall Crack Issue in Nanometer Packing Process of Semiconductor.
鍾智超
鍾智超
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2020
作者
建檔日期2021-09-05
作者順序第四(以上)作者
通訊作者
發表年份2020
發表月份12
期刊名稱IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
出版地國別/地區阿富汗伊斯蘭國
發表卷數11
發表期數2
起始頁173
結束頁180
審稿制度
出版語言外文