Effect of Cooling Rate on Ag3Sn Formation in Sn-Ag Based Lead-free Solder 洪廷甫 分類: 期刊 / 國外期刊(其他) / 年2009作者建檔日期2019-02-19作者順序第三作者通訊作者是發表年份2009發表月份12期刊名稱IEEE Xplore出版地國別／地區中華民國起始頁875結束頁878審稿制度否出版語言外文所屬計畫案無
