Effects of Nano-TiO2 Addition on the Microstructure and Bonding Strengths of Sn3.5Ag0.5Cu Composite Solder BGA Packages with Immersion Sn Surface Finish

Effects of Nano-TiO2 Addition on the Microstructure and Bonding Strengths of Sn3.5Ag0.5Cu Composite Solder BGA Packages with Immersion Sn Surface Finish

教授    08-7703202#7468、(L)7605    jcleong@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者梁茲程, 曹龍泉*
Author count2
Created date2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份9
期刊名稱Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版地國別/地區中華民國
發表卷數21
起始頁1443
結束頁1449
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案