Thermal and Flow Analysis of a Heated Electronic Component

Thermal and Flow Analysis of a Heated Electronic Component

教授    7553    loudyfu@mail.npust.edu.tw
年份2001
作者RJ Yang*, 傅龍明
Author count2
Created date2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2001
發表月份1
期刊名稱Int. Journal of Heat and Mass Transfer
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數44
起始頁2261
結束頁2275
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案