The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn–Ag–Cu solder/Cu and Sn–Ag–Cu-0.5Al2O3 composite solder/Cu interface during soldering reaction
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2012
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2012
發表月份1
期刊名稱J Mater Sci: Mater Electron
出版單位Springer
出版地國別/地區中華民國
發表期數23
起始頁100
結束頁107
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案