The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn–Ag–Cu solder/Cu and Sn–Ag–Cu-0.5Al2O3 composite solder/Cu interface during soldering reaction
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2012 |
| 作者 | S. Y. Chang, 曹龍泉*, M. W. Wu, C. W. Chen |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2012 |
| 發表月份 | 1 |
| 期刊名稱 | J Mater Sci: Mater Electron |
| 出版單位 | Springer |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | 23 |
| 起始頁 | 100 |
| 結束頁 | 107 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |