The Effect of Yttrium Addition on the Microstructures and Electrical Properties of Cu-Mn Alloy Thin Film

The Effect of Yttrium Addition on the Microstructures and Electrical Properties of Cu-Mn Alloy Thin Film

教授    7556    YCLee@mail.npust.edu.tw
年份2019
作者李英杰*
Author count1
Created date2020-03-18
作者順序第三作者
通訊作者
發表年份2019
發表月份11
期刊名稱Advances in Materials Science and Engineering
出版單位Hindawi
出版地國別/地區美國
發表卷數2019
發表期數----
起始頁1
結束頁7
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案106-2221-E-020 -009 -