The Effect of Yttrium Addition on the Microstructures and Electrical Properties of Cu-Mn Alloy Thin Film
The Effect of Yttrium Addition on the Microstructures and Electrical Properties of Cu-Mn Alloy Thin Film
教授
7556
YCLee@mail.npust.edu.tw
年份 | 2019 |
作者 | 李英杰* |
Author count | 1 |
Created date | 2020-03-18 |
作者順序 | 第三作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2019 |
發表月份 | 11 |
期刊名稱 | Advances in Materials Science and Engineering |
出版單位 | Hindawi |
出版地國別/地區 | 美國 |
發表卷數 | 2019 |
發表期數 | ---- |
起始頁 | 1 |
結束頁 | 7 |
發表型式 | |
審稿制度 | 是 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | 106-2221-E-020 -009 - |