The Effect of Yttrium Addition on the Microstructures and Electrical Properties of Cu-Mn Alloy Thin Film
李英杰
李英杰
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2019
作者
建檔日期2020-03-18
作者順序第三作者
通訊作者
發表年份2019
發表月份11
期刊名稱Advances in Materials Science and Engineering
出版單位Hindawi
出版地國別/地區美國
發表卷數2019
發表期數----
起始頁1
結束頁7
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案106-2221-E-020 -009 -