Suppressing effect of 1 wt. % nano-Ti02 addition into low Ag content Sn-Ag-Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging

教授 7014 weitai@mail.npust.edu.tw

年份	2013
作者	曹龍泉*, 黃惟泰
Author count	2
Created date	2019-02-19
作者順序	第二作者
通訊作者	否
發表年份	2013
發表月份	3
期刊名稱	International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
出版地國別／地區	中華民國
發表期數	(ICEPT-HDP)
起始頁	465
結束頁	468
發表型式
審稿制度	否
出版語言	外文
所屬計畫案	無