Suppressing effect of 0.5 wt.% nano-TiO2 addition into Sn–3.5Ag–0.5Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2011
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份8
期刊名稱Journal of Alloys and Compounds
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數509
起始頁8441
結束頁8448
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案