Study of interfacial reactions between Sn3.5Ag0.5Cu composite alloys and Cu substrate
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2011
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份9
期刊名稱Microelectronic Engineering
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數88
起始頁2964
結束頁2969
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案