Study of interfacial reactions between Sn3.5Ag0.5Cu alloys and Cu substrate
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2009 |
| 作者 | 曹龍泉*, Chang, S.Y., Sun, W.H., Yen, S.F. |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2009 |
| 發表月份 | 8 |
| 期刊名稱 | 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 起始頁 | 886 |
| 結束頁 | 889 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |