Study of interfacial reactions between Sn3.5Ag0.5Cu alloys and Cu substrate 曹龍泉 分類: 期刊 / 中文期刊(EI) / 年2009作者建檔日期2019-02-19作者順序第一作者通訊作者是發表年份2009發表月份8期刊名稱2009 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging,出版地國別／地區中華民國起始頁886結束頁889審稿制度否出版語言外文所屬計畫案無
