Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder

Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者莊東漢, 吳克偉, 張世穎, 彭紹凡, 曹龍泉*
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序第四(以上)作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份11
期刊名稱J Mater Sci: Mater Electron
出版單位springer
出版地國別/地區中華民國
發表期數22
起始頁1021
結束頁1027
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案