Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder
Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2011 |
作者 | 莊東漢, 吳克偉, 張世穎, 彭紹凡, 曹龍泉* |
Author count | 5 |
Created date | 2019-02-19 |
作者順序 | 第四(以上)作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2011 |
發表月份 | 11 |
期刊名稱 | J Mater Sci: Mater Electron |
出版單位 | springer |
出版地國別/地區 | 中華民國 |
發表期數 | 22 |
起始頁 | 1021 |
結束頁 | 1027 |
發表型式 | |
審稿制度 | 否 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | 無 |