Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder
Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2011 |
| 作者 | 莊東漢, 吳克偉, 張世穎, 彭紹凡, 曹龍泉* |
| Author count | 5 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第四(以上)作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2011 |
| 發表月份 | 11 |
| 期刊名稱 | J Mater Sci: Mater Electron |
| 出版單位 | springer |
| 出版地國別/地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | 22 |
| 起始頁 | 1021 |
| 結束頁 | 1027 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |