Stability of PBGA Package’s Warpage Subjected to Hygro-thermal loading
| 年份 | 2006 |
| 作者 | 錢志回, 陳太平, 陳永昌, 邱以泰, 謝其昌, 吳以德 |
| Author count | 6 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第三作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2006 |
| 發表月份 | 1 |
| 期刊名稱 | Microelectronics Reliability |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | Vol. 46 |
| 起始頁 | 1139 |
| 結束頁 | 1147 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |