Simulation Analysis and Experimental Verification of Electroplating Process for Flip-Chip Solder Bumps
| 年份 | 2002 |
| 作者 | 苗志銘* |
| Author count | 1 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2002 |
| 發表月份 | 1 |
| 期刊名稱 | Journal of Materials Science and Engineering |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | Vol. 34 |
| 發表期數 | No. 1 |
| 起始頁 | 8 |
| 結束頁 | 16 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |