Simulation Analysis and Experimental Verification of Electroplating Process for Flip-Chip Solder Bumps 苗志銘 分類: 期刊 / 中文期刊(EI) / 年2002作者建檔日期2019-02-19作者順序第一作者通訊作者是發表年份2002發表月份1期刊名稱Journal of Materials Science and Engineering出版地國別／地區中華民國發表卷數Vol. 34發表期數No. 1起始頁8結束頁16審稿制度否出版語言外文所屬計畫案無
