Release of encapsulated bioactive compounds from active packaging/coating materials and its modeling: A systematic review

Release of encapsulated bioactive compounds from active packaging/coating materials and its modeling: A systematic review

副教授    6367    dshyu@mail.npust.edu.tw
年份2023
作者
Created date2023-03-24
作者順序第四(以上)作者
通訊作者
發表年份2023
發表月份3
期刊名稱Colloids and Interfaces
出版地國別/地區瑞士聯邦
發表卷數7
發表期數2
起始頁25
結束頁25
發表型式
審稿制度
出版語言外文