Optimum Conditions of Molding VFBGA Chips with Very Minimal Gold Wire Damage Using the Taguchi Methods
周春禧
周春禧
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2015
作者
建檔日期2019-01-16
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2015
發表月份6
期刊名稱Materials Science in Semiconductor Processing
出版地國別/地區荷蘭王國
發表卷數297~304
發表期數34
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案