Morphology and Growth Kinetics of Ag3Sn during Soldering Reaction between Liquid Sn and an Ag Substrate
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2002
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2002
發表月份4
期刊名稱J. Mater. Eng. Perf.
出版地國別/地區中華民國
發表卷數11
發表期數4
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案