Magnetic force enhanced atmospheric plasma polishing ability to improve surface roughness of copper base materials 陳晧隆 分類: 期刊 / 中文期刊(EI) / 年2021作者建檔日期2022-02-23作者順序第一作者通訊作者是發表年份2021發表月份1期刊名稱物理期刊出版地國別／地區美國發表卷數2020發表期數012001起始頁1結束頁8審稿制度是出版語言中文所屬計畫案MOST107-2622-E-020-012 -CC3
