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中文期刊(EI)
Magnetic force enhanced atmospheric plasma polishing ability to improve surface roughness of copper base materials
Magnetic force enhanced atmospheric plasma polishing ability to improve surface roughness of copper base materials
陳晧隆
工學院
機械工程系
副教授
#7006
年份
2021
作者
陳晧隆
*
Author count
1
Created date
2022-02-23
作者順序
第一作者
通訊作者
是
發表年份
2021
發表月份
1
期刊名稱
物理期刊
出版地國別/地區
美國
發表卷數
2020
發表期數
012001
起始頁
1
結束頁
8
發表型式
審稿制度
是
出版語言
中文
所屬計畫案
MOST107-2622-E-020-012 -CC3