Joining of SiO2 glass and substrate using In49Sn active solder in air

Joining of SiO2 glass and substrate using In49Sn active solder in air

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2024
作者曹龍泉*
Author count1
Created date2024-03-05
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2024
發表月份1
期刊名稱J Mater Sci: Mater Electron
出版地國別/地區瑞士聯邦
發表卷數0
發表期數35
起始頁81
結束頁81
發表型式
審稿制度
出版語言中文