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Joining of SiO2 glass and substrate using In49Sn active solder in air

Joining of SiO2 glass and substrate using In49Sn active solder in air

曹龍泉

工學院機械工程系材料工程系先進材料學士學位學程

教授 7560 tlclung@mail.npust.edu.tw

年份	2024
作者	曹龍泉*
Author count	1
Created date	2024-03-05
作者順序	第一作者
通訊作者	是
發表年份	2024
發表月份	1
期刊名稱	J Mater Sci: Mater Electron
出版地國別／地區	瑞士聯邦
發表卷數	0
發表期數	35
起始頁	81
結束頁	81
發表型式
審稿制度	是
出版語言	中文