Intermetallic Compounds Formed During the Reflow of In-49Sn Solder Ball Array Packages
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2003 |
| 作者 | T. H. Chuang,*, 曹龍泉, H. M. Wu |
| Author count | 3 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2003 |
| 發表月份 | 3 |
| 期刊名稱 | Journal of Electronic Materials |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | 3 |
| 發表期數 | 3 |
| 起始頁 | 195 |
| 結束頁 | 200 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |