Intermetallic Compounds Formed During the Reflow of In-49Sn Solder Ball Array Packages
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2003
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2003
發表月份3
期刊名稱Journal of Electronic Materials
出版地國別/地區中華民國
發表卷數3
發表期數3
起始頁195
結束頁200
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案