Influences of argon plasma cleaning on the die-shear force of chip and copper/polyimide flexible substrate assembly using a non-conductive film
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2017 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2017 |
| 發表月份 | 10 |
| 期刊名稱 | Journal of the Chinese Institute of Engineers |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | ---- |
| 發表期數 | 33 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | ---- |