Influences of argon plasma cleaning on the die-shear force of chip and copper/polyimide flexible substrate assembly using a non-conductive film
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2017
作者
建檔日期2019-01-16
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2017
發表月份10
期刊名稱Journal of the Chinese Institute of Engineers
出版地國別/地區中華民國
發表卷數----
發表期數33
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案----