Influence of die-shift-distance of overhang dies on residual thermal shear stress in 5-chip SiP after EMC curing
盧威華
盧威華
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2016
作者
建檔日期2019-01-16
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2016
發表月份2
期刊名稱Materials and Design
出版地國別/地區英國
發表卷數92
發表期數----
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案----