Influence of TiO2 nanoparticles addition on the microstructural and mechanical properties of Sn0.7Cu nano-composite solder
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2012
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2012
發表月份5
期刊名稱Materials Science and Engineering A
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數545
起始頁194
結束頁200
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案