Influence of Nano-TiCh Reinforcements on the Wettability and Interfacial Reactions of Novel Lead-Free Sn3.5AgO.5Zn Composite Solder/Cu Solder Joints

曹龍泉	分類: 期刊 / 中文期刊(EI) /

年	2011
作者
建檔日期	2019-02-19
作者順序	第三作者
通訊作者	是
發表年份	2011
發表月份	8
期刊名稱	2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
出版地國別／地區	中華民國
起始頁	260
結束頁	263
審稿制度	否
出版語言	外文
所屬計畫案	無