Influence of Die-shift-distance of Overhang Dies on Residual Thermal Shear Stress in 5-chip SiP after EMC Curing
周春禧
周春禧
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2016
作者
建檔日期2019-01-16
作者順序第三作者
通訊作者
發表年份2016
發表月份2
期刊名稱Materials and Design
出版地國別/地區荷蘭王國
發表卷數512–521
發表期數92
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案