Influence of Die-shift-distance of Overhang Dies on Residual Thermal Shear Stress in 5-chip SiP after EMC Curing
| 年份 | 2016 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 第三作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2016 |
| 發表月份 | 2 |
| 期刊名稱 | Materials and Design |
| 出版地國別／地區 | 荷蘭王國 |
| 發表卷數 | 512–521 |
| 發表期數 | 92 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |