Influence of Al2O3 Nanoparticles on the Morphology and Growth Kinetics of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Sn-Ag-Zn/Cu Solder Joints
Influence of Al2O3 Nanoparticles on the Morphology and Growth Kinetics of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Sn-Ag-Zn/Cu Solder Joints
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2024 |
作者 | 曹龍泉*, 賴沛君 |
Author count | 2 |
Created date | 2025-02-28 |
作者順序 | 第一作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2024 |
發表月份 | 10 |
期刊名稱 | Crystals |
出版地國別/地區 | 瑞士聯邦 |
發表卷數 | 12 |
發表期數 | 8 |
起始頁 | 1 |
結束頁 | 12 |
發表型式 | |
審稿制度 | 是 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | NSTC 113-2221-E-020-014 |