Influence of Al2O3 Nanoparticles on the Morphology and Growth Kinetics of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Sn-Ag-Zn/Cu Solder Joints

Influence of Al2O3 Nanoparticles on the Morphology and Growth Kinetics of Cu-Sn Intermetallic Compounds in Sn-Ag-Zn/Cu Solder Joints

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2024
作者曹龍泉*, 賴沛君
Author count2
Created date2025-02-28
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2024
發表月份10
期刊名稱Crystals
出版地國別/地區瑞士聯邦
發表卷數12
發表期數8
起始頁1
結束頁12
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案NSTC 113-2221-E-020-014