Growth kinetics of the intermetallic compounds during the interfacial reactions between Sn3.5Ag0.9Cu-nanoTiO2 alloys and Cu substrate
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2012 |
| 作者 | 曹龍泉*, T. T. Lo, S. F. Peng |
| Author count | 3 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2012 |
| 發表月份 | 1 |
| 期刊名稱 | 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging |
| 出版單位 | IEEE |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 起始頁 | 190 |
| 結束頁 | 194 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |