Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators

Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2002
作者T. H. Chuang*, P. H. Chen, Y. H. Tseng, 曹龍泉, S. S. Wang, S. Y. Chang
Author count6
Created date2019-02-19
作者順序第四(以上)作者
通訊作者
發表年份2002
發表月份6
期刊名稱 J. Mater. Sci. Eng
出版地國別/地區中華民國
發表卷數34
發表期數2
起始頁73
結束頁78
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案