Evolution of nano-Ag3Sn particle formation on Cu–Sn intermetallic compounds of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder/Cu during soldering
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2011
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份2
期刊名稱Journal of Alloys and Compounds
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數509
起始頁2326
結束頁2333
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案