Evolution of Ag3Sn compounds and microhardness of Sn3.5Ag0.5Cu nano-composite solders during different cooling rate and aging
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2012 |
| 作者 | T.H. Chuang, 曹龍泉*, Chien-Han Chung, S.Y. Chang |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2012 |
| 發表月份 | 8 |
| 期刊名稱 | Materials & Desig |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | 39 |
| 起始頁 | 475 |
| 結束頁 | 483 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |