Evolution of Ag3Sn compounds and microhardness of Sn3.5Ag0.5Cu nano-composite solders during different cooling rate and aging
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2012
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2012
發表月份8
期刊名稱Materials & Desig
出版地國別/地區中華民國
發表期數39
起始頁475
結束頁483
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案