Evaluation of Microwave Material of Low K Interconnection for RF Package
教授
7555
ryyang@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2006 |
| 作者 | 楊茹媛*, Min-Hang Weng, Hung-Wei Wu, Yan-Kuin Su, Cheng-Yuan Hung |
| Author count | 5 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2006 |
| 發表月份 | 1 |
| 期刊名稱 | Microwave & Opt. Tech. Lett |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | 48 |
| 發表期數 | 8 |
| 起始頁 | 1675 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |