Effects of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2012 |
| 作者 | C.L. Chuang, 曹龍泉*, H.K. Lin, L.P. Feng |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2012 |
| 發表月份 | 12 |
| 期刊名稱 | Materials Science & Engineering A |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | 558 |
| 起始頁 | 478 |
| 結束頁 | 484 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |