Effects of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2012
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2012
發表月份12
期刊名稱 Materials Science & Engineering A
出版地國別/地區中華民國
發表期數558
起始頁478
結束頁484
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案